2019年2月28日，杭州市與浙江大學簽約共建浙江大學杭州國際科創(chuàng)中心（以下簡稱杭州科創(chuàng)中心）。杭州科創(chuàng)中心是面向世界一流、引領未來發(fā)展的創(chuàng)新基地，著力推進基礎研究與應用研究、科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的雙向聯(lián)動，打造網(wǎng)絡型、開放式和國際化的創(chuàng)新特區(qū)，成為長三角區(qū)域重要的創(chuàng)新動力源和增長極。

依托杭州國際科創(chuàng)中心而成立的先進半導體材料與器件平臺，是面向國家在高端半導體芯片領域的重大需求，立足半導體產(chǎn)業(yè)國際技術發(fā)展前沿，通過多學科交叉、資源整合、優(yōu)勢互補、協(xié)同發(fā)展，圍繞先進半導體材料—器件—封裝測試—應用的產(chǎn)業(yè)鏈，建立具有世界先進科研設施、具有創(chuàng)新體制機制的開放式、國際化、全鏈條的先進半導體協(xié)同創(chuàng)新平臺。本平臺立足浙江省、覆蓋長三角地區(qū)、面向全國，力爭成為國家寬禁帶半導體領域的產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新中心，為國家經(jīng)濟建設、國防建設和社會發(fā)展作出戰(zhàn)略性、基礎性和前瞻性貢獻，并推動中國寬禁帶半導體全產(chǎn)業(yè)鏈進入世界先進行列。

先進半導體材料與器件平臺由浙江大學電氣工程學院和其它多個院系合作共建，主要參與團隊承擔了寬禁帶電力電子器件及應用領域多個國家級、省級和重大橫向合作項目，在器件理論、芯片研制、器件封測和應用領域取得了一批相關成果，擁有國際一流的半導體器件設計平臺、微納加工平臺、封裝測試與可靠性測試平臺、系統(tǒng)應用開發(fā)平臺。

崗位要求

為了建設一支高水平的研發(fā)隊伍，擬招聘博士后、研究員、研發(fā)工程師、開發(fā)工程師若干名。詳細崗位及相關要求為：

招聘崗位：博士后、研究員
招聘方向	電氣工程、微電子、物理、材料等相關專業(yè)
崗位職責	1. 引領課題組的某個子研究方向或子課題； 2. 參與或主導科研項目的申報，制定項目計劃，執(zhí)行課題任務，完成項目目標； 3. 負責帶領團隊執(zhí)行課題組與外部研究院所、企業(yè)單位的合作項目； 4. 帶領科研隊伍，負責指導團隊的研究生和技術人員的各項科研工作； 5. 負責撰寫項目申請材料、結題報告等技術性文檔； 6. 完成課題組負責人安排的其他各項工作任務。
招聘要求	1. 電氣工程、微電子、物理、材料等相關專業(yè)，具有扎實的半導體物理及器件基礎，博士學歷，研究方向與半導體器件相關者優(yōu)先； 2. 熟練掌握半導體器件的結構設計、仿真研究、工藝制造、測試表征、理論建模等研究方法； 3. 具備較強的創(chuàng)新能力、科研能力、解決難題的能力； 4. 有較強的適應能力、溝通能力、獨立思考及團隊協(xié)作能力。
備  注	提供行業(yè)競爭力薪酬福利待遇，專業(yè)人才一事一議

 

招聘崗位：研發(fā)工程師
招聘方向	電氣工程、微電子、物理、材料等相關專業(yè)
崗位職責	1. 負責功率器件的結構設計、工藝流程制定與分組實驗設計、版圖設計； 2. 團隊協(xié)作共同完成器件單項工藝和工藝流程的開發(fā)和優(yōu)化； 3. 負責項目管理計劃的制定與實施，對工藝過程及流片完成的測試數(shù)據(jù)進行整理和分析，基于分析結果的反饋進行技術論證，并改進器件結構設計和工藝技術方案； 4. 負責與器件封裝的對接，完成封裝后器件的電學測試和可靠性測試，并完成數(shù)據(jù)的整理和分析； 5. 負責與工作內容相關的專利和技術性文檔的撰寫。
招聘要求	1. 電氣工程、微電子、物理、材料等相關專業(yè)，具有扎實的半導體物理及器件基礎，碩士及以上學歷，研究方向為半導體器件者優(yōu)先； 2. 掌握功率器件的基本工藝流程，掌握TCAD軟件（TCAD simulation）、 Cadence/L-Edit版圖軟件（layout design）； 3. 熟悉半導體器件性能參數(shù)的測試原理、方法和設備，具有較強的數(shù)據(jù)整理、分析能力； 4. 有較強的溝通能力、獨立思考及團隊協(xié)作能力，學習能力強，具有創(chuàng)新精神。
備  注	提供行業(yè)競爭力薪酬福利待遇，專業(yè)人才一事一議

 

招聘崗位：開發(fā)工程師
招聘方向	電氣工程、微電子、物理、材料等相關專業(yè)
崗位職責	1. 負責器件的單項工藝技術的開發(fā)、優(yōu)化、完善，例如光刻、金屬沉積與刻蝕、電介質薄膜、半導體材料刻蝕、氧化與退火等等，完成工藝方法和操作流程等文檔的撰寫與整理； 2. 配合研發(fā)工程師和研究員的工作，團隊協(xié)作共同完成器件單項工藝和工藝流程的開發(fā)和優(yōu)化。 3. 配合設備工程師制定設備的運行計劃、完成設備的定期維護等工作，如設備出現(xiàn)異常及時反饋給設備工程師，確保設備的正常運轉和工藝的穩(wěn)定性。
招聘要求	1. 電氣工程、微電子、物理、材料等相關專業(yè)，本科及以上學歷，有器件工藝開發(fā)工作經(jīng)驗者優(yōu)先； 2. 了解器件的基本工作原理，掌握器件的基本工藝流程，熟悉器件的加工工藝； 3. 注重細節(jié)，有較強的溝通能力、團隊協(xié)作能力、學習能力。
備  注	提供行業(yè)競爭力薪酬福利待遇，專業(yè)人才一事一議

凡符合招聘崗位要求且有意向者，請將個人簡歷（含個人信息、聯(lián)系方式、教育背景、工作背景等）以及其它證明本人能力、水平的相關資料發(fā)至郵箱：sage_gu@zju.edu.cn （郵件主題標明為“姓名+應聘崗位+碩博英才網(wǎng)”）。

原文出處：

http://ehr.zju.edu.cn/iframeweb/recruitinfo_postDetailPage.html?postRelease.globalid=A1D149F1DC0872A9E0530CB3CA0A3752