現因工作需要，中科院近代物理研究所決定公開招聘像素探測器室工作人員4名。

崗位一：芯片設計工程師，2人（模擬或者數字方向）

職位描述：

1.模擬方向：定義、設計模擬IC，負責各模塊和整體電路架構的仿真和驗證，使用EDA設計工具進行電路仿真和后仿真設計，完成版圖設計，撰寫芯片設計報告、協助測試、運營、銷售等完成芯片從設計到量產各階段的技術支持。

2.數字方向：參與芯片前端或后端流程，包括RTL設計和驗證，參與芯片驗證方案和計劃的確定，攥寫芯片設計報告，支持軟件工程師及硬件工程師的調試及開發(fā)工作。

任職要求：

1.微電子、電子工程、通信工程等相關專業(yè)碩士及以上學歷；

2.模擬IC方向：掌握模擬IC設計流程、方法，熟悉主流生產線工藝；

3.數字IC方向：熟練掌握Verilog語言的RTL設計，有一定的時序分析基礎；

4.熟練使用EDA設計工具，了解ASIC芯片開發(fā)基本流程；

5.有ADC、PLL、CSA等電路設計經驗優(yōu)先；

6.有高速數字電路設計經驗者優(yōu)先。

崗位二：FPGA工程師，1人

崗位職責：

1.負責總體方案中FPGA部分的方案設計；

2.負責項目中FPGA部分的研發(fā)實現，承擔系統FPGA代碼編寫；

3.負責FPGA模塊測試、單元測試和系統測試；

4.撰寫設計文檔和相關技術資料。

任職要求：

1.碩士及以上學歷，電子、通信相關專業(yè)；

2.熟練掌握VHDL或VerilogHDL等硬件編程語言；

3.熟悉ISE/VIVADO/Qaurtus等開發(fā)工具，具備一定的硬件基礎知識；

4.有實際項目經驗等優(yōu)先，同時能做硬件原理圖設計者優(yōu)先；

5.性格開朗、學習能力強、具有良好的溝通能力和團隊協作精神。

崗位三：電路工程師，1人

1.根據產品需求進行原理圖、PCB設計、相關元器件選型。

2.跟蹤PCB制板、焊接。

3.對產品硬件進行功能調試、測試、優(yōu)化等工作，編寫相關文檔。

4.配合工作安排的其他任務

5.檢查PCB設計規(guī)范，與PCB生產進行技術確認和溝通，并進行修改，使之符合電路和生產要求

任職要求

1.碩士及以上學歷，電子工程、通信工程專業(yè)等相關專業(yè)

2.熟練使用萬用表、示波器、信號發(fā)生器等常用的儀表儀器，能夠熟練閱讀英文文檔

3.熟練掌握PCB的EDA設計工具

4.有較強的模擬、數字電路基礎，能獨立設計電路，有電源、FPGA等layout經驗。

5.熟悉EMC、EMI等PCB設計相關知識；熟悉PCB生產工藝，疊層阻抗設計能滿足工廠工藝要求；熟悉常用元器件的性能特點和規(guī)格

特別條件：

1.遵紀守法，遵守國家和單位的規(guī)章制度，具有良好的職業(yè)道德和愛崗敬業(yè)精神；

2.具有良好的人際溝通能力，團隊協作和奉獻精神，工作積極主動上進；

3.通過大學英語四級，身體健康，年齡在35周歲及以下。

4.與近代物理研究所其他職工沒有三代以內血緣、親緣、姻緣關系。

招聘程序及聘后管理

1.報名截止時間：招聘到合適的人為止；

2.應聘者須提供個人簡歷、身份證、學歷及學位證書（包括基礎學位學歷）、資格證書等復印件及能證明自己能力的相關材料；通過電子郵件投遞簡歷請附掃描件；

3.對初審通過者，將另行通知面試時間和地點；

4.項目聘用正式職工，合同管理，試用期6個月，收入分配執(zhí)行國家、中科院的各項分配制度；

5.工作地點為廣東省惠州，甘肅省蘭州市，工作平臺起點高、環(huán)境良好、工作穩(wěn)定，參加本專業(yè)領域、國際最前沿的科學講座和培訓，發(fā)展空間大。享受六險二金（單位公積金按照全額工資的12%匹配），享受集資分房。

三、簡歷投遞方式

請將個人簡歷投遞至電子郵箱，將郵件標題和簡歷文檔名稱按照以下格式填寫：投遞崗位-學校（最高學歷）-所學專業(yè)-姓名-碩博英才網

四、聯系方式

陳老師TEL：0931-4969269,E-mail：gwzp@impcas.ac.cn,QQ咨詢：1696972611

原文出處：

http://www.imp.cas.cn/zpxx2017/202204/t20220426_6439128.html