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工學(xué)
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2023-05-04 廣東腐蝕科學(xué)與技術(shù)創(chuàng)新研究院工程結(jié)構(gòu)的應(yīng)力腐蝕與評(píng)定課題組2023年博士后研究人員招聘公告
一、課題組長(zhǎng)介紹 王儉秋，1967年10月出生，無黨派人士，廣東腐蝕科學(xué)與技術(shù)創(chuàng)新研究院副院長(zhǎng)、中科院金屬研究所二級(jí)研究員，博士生導(dǎo)師，“萬人計(jì)劃”中青年科技創(chuàng)新領(lǐng)軍人才，國(guó)家杰出青年基金獲得者，百人計(jì)劃，科技部重點(diǎn)領(lǐng)域創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人，亞太材料科學(xué)院院士，材料腐蝕與防護(hù)中心常務(wù)副主任，中科院核用材料與安全評(píng)價(jià)重點(diǎn)室副主任。長(zhǎng)期從事核電站關(guān)鍵材料、長(zhǎng)輸管道鋼、鋁合金等重大工程材料的環(huán)境敏感斷裂研究。發(fā)表論文280余篇，其中被SCI收錄170余篇，SCI他引2300余次。授權(quán)發(fā)明專利9項(xiàng)。曾任《腐蝕科學(xué)與防護(hù)...
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2023-04-28
電子科技大學(xué)醫(yī)學(xué)院智能藥物遞送團(tuán)隊(duì)2023年4月招聘博士后啟事
電子科技大學(xué)（成都）醫(yī)學(xué)院智能藥物遞送團(tuán)隊(duì)誠(chéng)聘博士后，主要招聘專業(yè)方向：醫(yī)學(xué)、藥學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)、材料學(xué)、免疫學(xué)和生物信息學(xué)等相關(guān)專業(yè)。分為“電子科技大學(xué)師資博士后”和“學(xué)校與附屬醫(yī)院聯(lián)合資助博士后”兩種類型。 一、博士后流動(dòng)站 生物醫(yī)學(xué)工程 （師資博...
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2023-04-28
湘潭大學(xué)湖南先進(jìn)傳感與信息技術(shù)創(chuàng)新研究院曹覺先課題組2023年招聘博士后
一、研究院簡(jiǎn)介 湖南先進(jìn)傳感與信息技術(shù)創(chuàng)新研究院成立于2018年7月，是在湖南省科技廳的資助下成立的新型研發(fā)機(jī)構(gòu)。研究院瞄準(zhǔn)信息和新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大科學(xué)問題，以納米先進(jìn)傳感器件和碳基信息處理系統(tǒng)的研發(fā)為基礎(chǔ)，針對(duì)未來人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域快速發(fā)展的需求，重點(diǎn)開展碳基集成電路、新型傳感器相關(guān)的基礎(chǔ)研究和前沿技術(shù)開發(fā)。已在Science、Natureelectronics、ACSNano等國(guó)際知名刊物發(fā)表SCI論文100余篇；獲得國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃、國(guó)家自然科學(xué)基金等國(guó)家級(jí)、省部級(jí)項(xiàng)目20余...
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2023-04-28
大連理工大學(xué)光儀學(xué)院激光光譜與遙感技術(shù)梅亮教授課題組2023年招聘專任教師和博士后
一、研究團(tuán)隊(duì)簡(jiǎn)介 團(tuán)隊(duì)面向環(huán)境、生命健康、精密測(cè)量、工業(yè)檢測(cè)等領(lǐng)域的重大關(guān)鍵科學(xué)問題和國(guó)家戰(zhàn)略需求，開展激光光譜、激光遙感技術(shù)相關(guān)領(lǐng)域的基礎(chǔ)及多學(xué)科交叉融合研究。主要研究方向包括光學(xué)傳感、光頻梳光譜與精密測(cè)量、激光雷達(dá)、氣體吸收光譜、大氣環(huán)境遙感等。目前，團(tuán)隊(duì)有教授2人，副教授4人，其中1人入選國(guó)家高層次青年人才計(jì)劃。實(shí)驗(yàn)室擁有近紅外、中紅外雙光梳，多波段拉曼激光雷達(dá)，大氣探測(cè)沙氏激光雷達(dá)，光譜測(cè)量等大型實(shí)驗(yàn)平臺(tái)。 二、招聘方向 學(xué)科專業(yè)背景包括光學(xué)工程、儀器科學(xué)與技術(shù)、電子科學(xué)與技術(shù)、遙感科學(xué)與技術(shù)...
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2023-04-28
大連理工大學(xué)材料學(xué)院先進(jìn)封裝材料與技術(shù)趙寧教授課題組2023年招聘專任教師和博士后
一、課題組簡(jiǎn)介 大連理工大學(xué)電子封裝材料研究團(tuán)隊(duì)，是國(guó)內(nèi)最早開展無鉛焊料開發(fā)及應(yīng)用的高校課題組，先后獲批了30余項(xiàng)國(guó)家級(jí)和省部級(jí)科研項(xiàng)目，多次獲得省部級(jí)科技獎(jiǎng)勵(lì)。近年來，聚焦于電子封裝微互連材料與技術(shù)的基礎(chǔ)理論及應(yīng)用研究，發(fā)揮材料、化工、物理、微電子多學(xué)科交叉融合的研究特色，以適應(yīng)新興先進(jìn)封裝互連技術(shù)的發(fā)展。主要研究方向包括先進(jìn)電子封裝微互連方法與成型機(jī)理，微焊點(diǎn)晶粒生長(zhǎng)調(diào)控、組織演變、熱遷移行為與可靠性的測(cè)試分析與模擬仿真，晶圓級(jí)互連技術(shù)，無鉛焊料及BGA焊球開發(fā)與組織控制等。 二、招聘方向 學(xué)科專業(yè)...